HBM 반도체 관련주에는 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 삼성전자, 케이씨텍, 테스, 오로스테크놀로지, 에프엔에스테크, 에스티아이, 넥스틱, 한미반도체, SK하이닉스 등이 있습니다.
오늘은 HBM 반도체 관련주에 대해 알아볼 예정인데요. 해당 관련주의 기업내용, 기업실적, 매출액, 영업이익 , 당기순이익, 주식차트의 모습까지 확인하셔서 성공투자 하시길 바라겠습니다.
1. 피에스케이
- 동사는 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업임.
- 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁하고 있으며, 매출구성은 반도체 공정장비류 외 60.41%, 기타 39.59%로 이루어져 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11% 감소, 영업이익은 42.2% 감소, 당기순이익은 30.7% 감소하였으며, 글로벌 매모리 반도체 업체들의 장비 투자 감소로 매출 감소.
- Bevel Etch 장비 매출이 더해지며 하반기 매출 상향 예상되며, 대만 미국 등에서 메모리, 파운더리 투자가 예상을 크게 상회하며, 하반기 반도체 CAPEX 계획이 증가해 향후 매출 상승 예상.
2. 이오테크닉스 - HBM반도체 관련주
- 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였으며, 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업이익은 57.3% 감소, 당기순이익은 32.5% 감소하였으며,매출액이 소폭하락하였고, 매출원가는 절감하였지만 판관비와 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소함.
- 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음.
3. 삼성전자
- 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업이며, 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.
- 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.
- 1분기 반도체와 디스플레이의 부진을 스마트폰이 메우며 영업적자를 면하였으며, 반도체 부문은 D램과 낸드 모두 수요 부진으로 가격이 하락해 대규모 영업적자를 기록함.
- 하이엔드 제품인 갤럭시 S23울트라의 높은 판매 비중과 대용량 스토리지 중심 판매 전략으로 DX부문에서 대부분의 영업이익을 거두었고, 가격이 낮고 재고가 충분한 DDR4 제품의 생산을 줄이고, 고사양 제품들인 DDR5와 LPDDR5로 생산 포트폴리오를 확대할 계획임.
4. 케이씨텍 - HBM 반도체 관련주
- 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위하고 있으며, 매출구성은 반도체부문 74%, 디스플레이부문 26% 등으로 이루어져 있음.
- 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 30.8% 감소, 영업이익은 97.9% 감소, 당기순이익은 77.3% 감소하였으며, 전방 산업인 메모리 반도체의 수요 감소. 반도체 신규 투자가 제한 될 것으로 예상.
- 장기적으로 CMP slurry의 매출은 상승 예상. Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결.
5. 테스
- 동사는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위하고 있으며, 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 66.38% 이루어짐.
- 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 64.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 97.8% 감소하였으며, 2019년 NAND 공정으로 확대 공급되기 시작하였으며, 현재 비메모리 공정에도 적용되어 향후 매출이 기대되고 있음.
- 장기적으로는 5G, 사물인터넷 (IoT) 등 IT산업의 발달로 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가될 것으로 전망하며, 이에 따라 반도체 장비산업 역시 성장할 것으로 예상함.
6. 오로스테크놀로지 - HBM 반도체 관련주
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
- 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.8% 감소, 영업손실은 27.2% 증가, 당기순손실은 38.7% 증가하였으며, 반도체 제조공정에서 증착되는 박막(ThinFilm)의 두께를 Angstrom단위 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치를 신규 개발 중.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됨.
7. 에프엔에스테크
- 동사는 2002년 3월 18일에 평판디스플레이관련 장비와 반도체 제조용 부품소재 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 고객사의 Flexible 양산 라인에 Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기를 공급하고 있고, 이를 바탕으로 향후 해외 시장 진출이 전망 됨.
- 부품소재부문에서 동사는 세계 제일의 수준의 UPW System을 제조하고 있으며, 반도체 및 디스플레이 패널 업체에 성공적으로 납품하여 경쟁력을 높이고 있음
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 전년 동기 대비 매출액 감소 및 판관비 및 인건비 등의 증가로 인하여 수익성 크게 악화되었음이 .
- 동사가 개발중인 CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 동사의 재사용 CMP 패드의 시장 점유율은 지속적으로 확대가 예상됨.
지금까지 HBM 반도체 관련주에 대해 알아봤습니다. 행복한 하루 보내세요.