반도체 패키징 관련주에는 한미반도체, 하나마이크론, 덕산하이메탈, 심텍, 네패스, 원익IPS, 시그네틱스 등이 있는데요. 최근 반도체 성능을 향상시킬 수 있는 반도체 패키징 분야의 중요성이 강화되고 있습니다.
오늘은 반도체 패키징 관련주에 대해 알아볼 예정인데요. 해당 관련주의 기업내용, 기업실적, 매출액, 영업이익 , 당기순이익, 주식차트의 모습까지 확인하셔서 성공투자 하시길 바라겠습니다.
1. 한미반도체
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며, 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가하였으며, 매출액은 전년 동기 대비 감소하였으나 매출원가 절감, 판관비와 인건비등의 비용 절감에 성공함.
- 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익이 대폭 증가하였으며, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있음.
2. 하나마이크론
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장하였으며, 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업이익은 50.6% 감소, 당기순이익은 76.6% 감소하였으며, 매출은 전년동기 대비 증가했지만 원재료비 상승 등 매출원가 부담이 증가하며 영업이익은 감소함.
- 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획중임.
3. 덕산하이메탈
- 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환(2018년 11월 적용제외)하였으며, 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함.
- 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받으며, 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.
- 금소재료(솔더볼)와 방산 부문의 실적이 부진하였으나, 주석 제련 자회사의 매출이 크게 늘어남에 따라 2023년 1분기 연결 기준 매출액은 전년동기 수준을 유지함.
- 금속재료 부분의 원가율 상승과 방산 부문의 적자 전환으로 영업이익은 큰 폭으로 감소하였고, 계열회사에 대한 지분법이익도 1/3 수준으로 감소하였으며, 도전입자 관련 유무형자산 등 사업일체를 계열사인 덕산네오룩스에 양도함(매각대금 210억원).
4. 심텍
- 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위하고 있으며, 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
- 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 동사는 반도체 업황 악화와 고객사 감산 영향으로 매출액이 급감하고 가동률은 50% 수준임.
- 동사의 저부가 모듈PCB 매출 대비 GDDR6, SiP, FC-SCP 등 주력 MSAP 제품군 수익성이 크게 감소하였고 9공장 완공에 따라 운용비용 부담이 증가함.
5. 원익IPS
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.
- 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약하였으며, 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 83%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 17%로 이루어져 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 삼성전자 평택 P3 장비 반입으로 반도체 부문은 실적 회복. 디스플레이 부문에 수주가 약화되면서 적자 전환.
- 향후 삼성전자 반도체 싸이클 회복에 의한 매출 회복 예상되며, 평택 진위3산업단지에 부지면적 2만2520㎡규모의 신사옥 준공하였으며, CAPA 2배 이상 증가 예정.
6. 시그네틱스
- 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록되었으며, 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
- 2000년도 영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 매출액이 전년 동기 대비 감소하였고, 매출원가와 인건비를 절감을 하였으나 판관비의 증가로 영업이익은 223% 감소하여 적자전환하였음.
- 동사의 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, AVAGO등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.
7. 네패스
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 감소, 영업손실은 2607% 증가, 당기순손실은 446.8% 증가하였으며, 반도체 시장의 불황으로 매출이 감소하였고, 원가와 판관비, 인건비 등의 비용은 증가하여 영업손실이 지속됨.
- 적자 규모 또한 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가하였으며, 전년동기 대비 2차 전지 부문의 수출액이 크게 증가하며 반도체 매출 감소 일부 상쇄함.
지금까지 반도체패키징 관련주에 대해 알아봤습니다. 행복한 하루 보내세요.