AI반도체 관련주에는 앤씨앤, 에이직랜디, 에이디테크놀로지, 지니틱스, 고영, 자람테크놀로지, 파두, 네패스아크, 가온칩스, 디아이, 아나패스, 피에스케이, 네패스, 아이텍, 케이알엠, 넥스트칩, DB하이텍, 에스앤에스텍 등이 있습니다.
오늘은 AI반도체 관련주에 대해 알아볼 예정인데요. 해당 관련주의 기업내용, 기업실적, 매출액, 영업이익 , 당기순이익, 주식차트의 모습까지 확인하셔서 성공투자 하시길 바라겠습니다.
1. 에이직랜드
- 2016년 4월 설립되었으며, 2023년 11월 13일 코스닥 시장에 상장하였으며, TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 함.
- 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 세계 최고 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 설립된 동사는 설립 이후 7년째 매출 기준 CAGR 약 90%의 급속한 성장을 하고 있음.
- 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있으며, 비메모리 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있음.
2. 에이디테크놀로지 - AI반도체 관련주
- 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.
- 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 반도체 설계 플랫폼을 5나노 까지 확보한 상태로, 시높시스와 협력으로 4나노 까지 설계 지원 범위 확대 예정.
- 동사는 3나노미터 공정 반도체 설계 지원 사업을 수주했으며, 이는 첫번째 3나노 프로젝트로 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리)으로 양산 예정.
3. 자람테크놀로지
- 동사는 2000년 1월 27일에 설립되어, 통신 반도체 및 주요 통신 부품을 주력 사업으로 하고 있으며, 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100% 임.
- 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당하며, 소재ㆍ부품ㆍ장비산업 경쟁력 강화를 위한 특별조치법 제14조에 의거한 전문기업임.
- 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 52.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 동사의 XGSPON 칩은 상하향 10Gbps의 전송속도를 지원하며, 최대 64개의 무선기지국이나 단말기를 하나의 광케이블을 통해서 연결할 수 있음.
- 현재 통신 기술에는 1:1 연결이 주로 사용되고 있으나, 5G는 주파수의 회절성이 떨어짐에 따라 중소형 기지국의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상됨.
4. 네패스아크 - AI 반도체 관련주
- 동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였으며, 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음.
- 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있으며, 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
- 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 23% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환하였으며, 모바일 수요가 개선됨에 따라 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됨.
- 매출 감소와 신공장으로 이전에 따른 비용이 3분기에도 추가 발생하여 전년 동기 대비로는 실적이 악화되었지만 PMIC, DDI, SoC 모든 부문에서 전분기보다 가동률이 상승하며 적자폭이 줄어듬.
5. 가온칩스
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있으며, 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.2% 증가, 영업이익은 8.9% 감소, 당기순이익은 15.5% 증가하였으며, 디자인서비스 제공을 통한 개발 매출 중심 비즈니스에서 양산까지 담당하는 Turn-Key 서비스로 체질개선을 진행함.
- 삼성 파운드리 외에 팹리스 업체를 고객사로 섭외해서 제조를 맡기는 구조가 자체 반도체 제조를 원하는 AI 산업 확대와 더불어 증가할 것으로 전망됨.
6. 넥스트칩 - AI 반도체 관련주
- 동사는 앤씨앤의 오토모티브(Automotive)사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업임.
- 동사의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술이며, ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현함.
- 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 33.1% 증가, 영업손실은 24.7% 감소, 당기순손실은 27.4% 감소하였으며, 동사의 ISP가 H사 대부분의 차량에 채택되어 국내 ISP 납품으로의 안정적인 매출 확보 및 해외 OEM향 국내 Tier ADAS 프로젝트 지원 중.
- ISP 양산 이력을 기반으로 중국 신규 비즈니스 기회 창출 중이며, 미국의 신기술 기반의 선행 협업 프로젝트와 OEM Direct 프로모션 판매전략 추진 중.
7. DB하이텍
- DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음.
- 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있으며, 2023년 반도체 설계사업부문을 물적분할함.
- 세계 경기 침체에 따른 전방산업 수요 부진과 재고조정의 여파로 3분기 누적 매출액과 영업이익이 크게 감소하였으며, 동사의 지분 7.05%를 매입해 2대주주가 된 사모펀드 KCGI가 회계장부와 이사회의사록 열람 등을 요구하고 있음.
- 전력반도체 분야에서의 기술경쟁력과 300개 이상 고객을 기반으로 한 안정적인 포트폴리오 등을 바탕으로 실적 둔화를 최소화하고, 자동차·산업 분야 고부가 제품 비중을 늘려 수익성을 제고할 계획임.
지금까지 AI 반도체 관련주 7종목에 대해 알아봤습니다. 행복한 하루 보내세요.