최근 삼성전기는 반도체 기판(PCB) 사업에 1조 6000억 원을, LG이노텍은 4000억 원 이상을 투자하기로 결정한 상태로 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등 다른 기업들이 연이어 반도체 기판 시장에 뛰어들고 있다고 합니다.
반도체 기판(PCB)은 패키징 공정에서 쓰이는 필수 부품으로 패키징은 말 그대로 반도체를 포장하는 단계인데 구체적으로는 반도체가 외부와 신호를 주고받도록 길을 만들고 외부환경으로부터 보호하는 과정이라고 하는데요.
반도체 수요가 늘면서 이를 전자제품과 연결하는 기판 산업도 덩달아 호황을 맞이하게 된다고 하는데 오늘은 PCB 관련주에 대해 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다.
1. 대덕전자 - PCB 관련주
기업개요
- PCB는 회로 위에 반도체와전자부품을 실장 하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 동사는 이러한 PCB 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있으며, 4차 산업을 주도할 5G 통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박 판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음.
기업실적
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 63.8% 증가, 영업이익은 721.5% 증가, 당기순이익 흑자 전환하였으며, 한 단계 상향된 고부가가치 제품인 Large Body FCBGA를 통해 기술과 품질을 중심으로 사업확장을 할 것임.
- 동사는 글로벌 반도체 시장을 개척하고, 지속적인 기술개발을 통해 인공지능과 데이터센터, 자율주행 등의 핵심 기술인 FCBGA의 양산 출하를 시작하였음.
2. 디에이피 - PCB 관련주
기업개요
- 동사는 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)를 주력으로 생산, 판매하는 업체로, 이외에도 자동차용 전장, 웨어러블 기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매함.
- 전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력하며, 수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업체이며, 당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있음.
기업실적
- 2021년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 2.2% 증가, 영업이익은 5.6% 감소, 당기순이익은 62.6% 증가하였으며, 동사는 차량용 레이더 PCB 공급으로 적용처 다변화 실시. 차량용 레이더는 외부의 장애물을 감지하는 역할로 센서와 기판으로 구성됨.
- 전방 산업인 IT산업 기술의 첨단화, 정보통신장비의 고성능화로 지속적인 성장 및 수요 증가가 예상되며, 자동차 산업의 발전으로 PCB는 핵심부품으로 고성능화가 되고 있음.
3. 코리아써키트 - PCB 관련주
기업개요
- 동사는 PCB를 제조, 판매함. 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징 업을 영위함. 해외 종속기업은 PCB 제조업을 영위함.
- 경기도 안산과 베트남 등에서 생산시설을 운영하고 있음. 매출은 PCB 49.32%, FPCB 31.39%, 반도체 패키징업 18.95%, 기타 0.34%으로 구성되어 있으며, 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등이 주요 고객사임.
기업실적
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.9% 증가, 영업이익은 535% 증가, 당기순이익은 385.7% 증가하였으며, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여 하고 있음.
- 시장변화에 따라, 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가 가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있음.
4. 심텍 - PCB 관련주
기업개요
- 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
- 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중이며, 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계 일류화 상품에 지정된 바 있음.
기업실적
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.7% 증가, 영업이익은 94.2% 증가, 당기순이익은 107.1% 증가하였으며, 동사는 코로나19등 불확실성 증대에도 불구하고 서버 및 스마트 모바일향 고부가가치 제품 위주 매출 성장함.
- 고부가 제품군인 FC-CSP 기판, MSAP 기판이 선방하엿으며, 게임기 신제품 출시로 인해 GDDR6 신규 수요와 함께 서버용 메모리 모듈의 추가적인 성장이 예상됨.
5. 인터플렉스 - PCB 관련주
기업개요
- 동사는 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체이며, 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO., LTD를 연결대상 종속회사로 보유함.
- 삼성전자, 삼성디스플레이 등이 주요 고객사임. 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사이며, 현지 고객 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 CAPA 증설 투자를 진행하는 등 시장 수요에 적극 대응하고 있음.
기업실적
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 38.1% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 99.5% 감소하였으며, 판매비와 관리비가 전년도 대비 두 배 이상으로 늘었으나 매출 증가와 인건비 및 복리후생비 감소로 영업이익이 흑자 전환함.
- 당기순손실 폭도 크게 줄었으며, 이밖에도 동사는 신제품, 신기술 개발을 통해 고난이도 기술의 FPCB를 요구하는 업계의 Needs에 부응하는 방식으로 성장을 도모하려고 함.
6. 와이엠티 - PCB 관련주
기업개요
- 동사는 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 동사가 보유한 기술력 및 영업 네트워크를 바탕으로 전자소재(극동박)사업, 반도체 패키지(PKG)용 화학소재 시장 등으로 사업범위를 확장 중에 있으며, 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있음.
기업실적
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.6% 증가, 영업이익은 26.6% 감소, 당기순이익은 31.1% 감소하였으며, 매출 확대에도 불구하고 원가율 상승과 판관비 증가의 영향으로 영업이익이 감소함.
- 동사는 금속 코팅 기술 활용해 구리 원단 개발에 성공하고 코로나19 바이러스 사멸 효과가 있는 마스크를 생산하고 있으며, 이후 의류, 보건의료 분야로 활용 영역을 넓혀갈 계획임.
7. 이수페타시스 - PCB 관련주
기업개요
- 동사는 1972년 설립, 2003년 상장한 기업으로 전자, 전기 제품 핵심 부품인 PCB를 만들어 판매하고 있으며, 대구에 생산시설을 운영하고 있으며, ISU Petasys Asia Limited 등을 연결대상 종속회사로 보유함.
- 기존 네트워크 제품군 고다층 기판 생산기술을 응용해 개발한 서버/스토리지 관련 제품군 생산, 판매를 늘리는 등 고부가 제품군 개발에서 성과를 내고 있으며, 코리아써키트와 인터플렉스가 주요 경쟁사임.
기업실적
- 2021년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.4% 증가, 영업이익은 266.6% 증가, 당기순손실은 73.3% 감소하였으며, COPPER FOIL 등 주요 원재료 값이 뛰며 매출원가가 증가했지만 매출 증가폭이 비용 증가폭을 웃돌며 영업이익이 크게 개선됐음.
- 창사 이래 최대 영업이익을 기록하였으며, 핵심사업인 네트워크 PCB에 집중하기 위해 연결대상 회사 이수 엑사보드 사업 철수를 결정하는 등 경영 효율화 작업을 진행 중임.
[ 키움증권을 바탕으로 작성된 포스팅입니다. 감사합니다. ]
SMR 관련주 7종목
현대건설은 원자력연구원과 소형 모듈 원전(SMR), 원자력 수소생산 및 원전 해체 기술 개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 합니다. 현대건설은 이번 원자력연구원과의 협력으로 기존의 경
jtech2022.tistory.com